5月10日，TDK公司宣布決定在北上工廠(chǎng)（日本巖手縣北上市）建設(shè)新的MLCC工廠(chǎng)，以加強(qiáng)多層陶瓷電容器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MLCC”）的生產(chǎn)。

Source：TDK

電子MLCC需求激增，TDK大手筆擴(kuò)產(chǎn)？

       TDK表示，新工廠(chǎng)重點(diǎn)生產(chǎn)應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)（EV）、自動(dòng)駕駛和ADAS的高可靠性MLCC產(chǎn)品，計(jì)劃于2023年3月開(kāi)始建設(shè)，2024年6月完工，2024年9月開(kāi)始量產(chǎn)。

       TDK介紹，該工廠(chǎng)將擁有從材料到成品的一體化生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)還將注重節(jié)約能源與環(huán)保，減少二氧化碳排放。

       隨著電動(dòng)汽車(chē)與輔助駕駛系統(tǒng)的不斷普及，車(chē)用MLCC市場(chǎng)需求快速上升。

       全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估，整體車(chē)電產(chǎn)業(yè)對(duì)MLCC需求量呈現(xiàn)每年雙位數(shù)成長(zhǎng)。其中，以傳統(tǒng)燃油車(chē)MLCC用量為比較基準(zhǔn)，電動(dòng)汽車(chē)是燃油車(chē)的2.2倍、電動(dòng)智能汽車(chē)為2.7倍、電動(dòng)自駕車(chē)則高達(dá)3.3倍。

       TrendForce集邦咨詢(xún)分析師預(yù)計(jì)，2022年車(chē)用市場(chǎng)MLCC需求在受芯片短缺影響小的情況下將可達(dá)到5840億顆，年成長(zhǎng)達(dá)20%；而受到芯片短缺影響大的情況下車(chē)用MLCC需求也可達(dá)到5350億顆，年成長(zhǎng)10%。

       這一利好因素之下，MLCC龍頭企業(yè)TDK計(jì)劃新建工廠(chǎng)，重點(diǎn)生產(chǎn)車(chē)用MLCC。

       TDK未透露新工廠(chǎng)投資金額與產(chǎn)能信息，不過(guò)據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，此次TDK擬投資500億日元（約25.7億元人民幣）建造MLCC新工廠(chǎng)，預(yù)估2024年該公司整體MLCC產(chǎn)能將擴(kuò)充至目前的2倍。同時(shí)，報(bào)道還指出，這是TDK 16年來(lái)首度興建的電容新廠(chǎng)，也是TDK擴(kuò)充電子零部件產(chǎn)能領(lǐng)域中金額最高的一筆投資。

積極擴(kuò)產(chǎn)響應(yīng)需求，村田/京瓷發(fā)力

       除了汽車(chē)領(lǐng)域之外，MLCC還可應(yīng)用于智能手機(jī)、5G基站、工業(yè)等領(lǐng)域。在5G、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)等應(yīng)用市場(chǎng)刺激之下，MLCC廠(chǎng)商積極發(fā)力擴(kuò)產(chǎn)。

       除了TDK之外，今年MLCC頭部玩家中還有村田、京瓷公布了擴(kuò)產(chǎn)新動(dòng)態(tài)。

村田

       今年3月，村田制作所宣布，為了應(yīng)對(duì)MLCC中長(zhǎng)期需求增加的情況，村田子公司出云村田制作所計(jì)劃投資約120億日元（約6.2億元人民幣），在石見(jiàn)(IWAMI)工廠(chǎng)（波根）蓋新廠(chǎng)房，預(yù)計(jì)將在2023年4月竣工。

       此前（2021年7月），村田制作所社長(zhǎng)中島規(guī)巨曾對(duì)外表示，至少未來(lái)3年內(nèi)，MLCC市場(chǎng)增長(zhǎng)率將超過(guò)10%，村田將持續(xù)增產(chǎn)以響應(yīng)需求。

京瓷

       4月，京瓷集團(tuán)董事長(zhǎng)谷本秀夫?qū)ν獗硎?h-char unicode="ff0c">，由于當(dāng)前5G、數(shù)據(jù)中心的需求不斷攀升，京瓷將投資625億日元（約32.3億元人民幣）在日本鹿兒島川內(nèi)工廠(chǎng)新建廠(chǎng)房。據(jù)悉，鹿兒島川內(nèi)工廠(chǎng)是京瓷的核心工廠(chǎng)之一，主要生產(chǎn)半導(dǎo)體用陶瓷封裝材料。

       5月9日京瓷進(jìn)一步表示，新工廠(chǎng)將于5月開(kāi)始建設(shè)，2023年10月起有序投產(chǎn)，有機(jī)封裝產(chǎn)量將大幅增加，同時(shí)用于晶體器件的封裝產(chǎn)量將會(huì)根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)向進(jìn)行增產(chǎn)。隨著新潔凈廠(chǎng)房的投產(chǎn)，該廠(chǎng)有機(jī)封裝的生產(chǎn)能力預(yù)計(jì)將是目前生產(chǎn)能力的4.5倍左右。